LX Semicon进m6米乐app官网下载军半导体玻璃基板新业务

　　m6米乐app官网下载m6米乐app官网下载据行业1日消息，LX Semicon正全力推进其玻璃板领域的新业务计划，旨在开拓这一前沿市场。

　　当前，2.5D封装技术中广泛使用“中介层(interposer)”基板，用于连接AI半导体与HBM（高带宽存储器）。中介层通过插入到芯片和PCB（印刷电路板）之间，起到物理连接的作用。

　　目前，中介层的主要材料是硅和有机物。硅虽然性能较好，但存在成本过高的缺点。而成本较低的有机中介层不耐热且表面粗糙，不适合用于形成细微电路。

　　相比之下，玻璃基板凭借其光滑的表面、耐高温、高效率及相对低廉的制造成本，成为众多半导体巨头（如三星电子、台积电、英特尔）所积极引入的优选材料。

　　LX Semicon自今年上半年起，便着手探索将玻璃基板作为新业务的可行性，并已与掌握玻璃介质制造核心技术的多家企业（包括擅长TGV技术的企业）建立了联系。

　　TGV技术通过在玻璃板上精细钻孔并镀铜，实现了半导体芯片与玻璃基板之间的电路连接，为玻璃基板的应用奠定了坚实基础。

　　若LX Semicon成功进军玻璃板业务，预计未来其业务结构或将迎来重大调整。

　　作为一家在显示器驱动芯片（DDI）、定时控制器（T-Con）及电源管理半导体（PMIC）等领域深耕的Fabless企业，LX Semicon目前高度依赖向LG显示供应DDI产品，占比高达销售额的90%。为打破这一业务结构的偏重，公司一直在积极探索多元化发展路径，包括SiC（碳化硅）等新一代电力半导体材料及针对汽车市场的散热基板等。

　　尽管散热基板项目已在汽车市场展现出积极进展，但SiC的商业化进程仍面临挑战。在此背景下，LX Semicon正积极寻找并培育新的业务增长点，以确保公司的持续发展与竞争力。

　　CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。返回搜狐，查看更多